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展示パネル@MEMSセンシング&ネットワークシステム展(2017.10.4-6)
MEMSセンシング&ネットワークシステム展(2017.10)における展示パネルです。
閲覧/ダウンロードが可能です(すべてPDFファイル)。
全体概要
(概要、研究開発体制、今後のスケジュールなど)
スーパーアコースティックセンサによる橋梁センシングシステムの開発
(担当:東芝、東京大学、京都大学)
フレキシブル面パターンセンサによる橋梁センシングシステムの開発
(担当:産業技術総合研究所、大日本印刷)
道路付帯構造物傾斜センシングシステムの開発
(担当:富士電機)
法面変位センシングシステムの開発
(担当:三菱電機)
無線通信ネットワーク共通プラットフォームの開発
(担当:NTTデータ)
高耐久性パッケージング技術の開発
(担当:マイクロマシンセンター、産業技術総合研究所、日本ガイシ
、大日本印刷)
道路インフラ状態モニタリング用センサシステムの実証及び評価研究
(担当:全参画機関)
センサ端末同期用原子時計の研究開発
(担当:産業技術総合研究所、首都大学東京、東京工業大学、京都大学、リコー、マイクロマシンセンター)
全体(
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